Dự án có quy mô diện tích đất 2.298m2, được thực hiện tại khu đất tại Công viên phần mềm số 2, phường Thuận Phước, quận Hải Châu. Vốn đầu tư của dự án là 1.800 tỷ đồng, trong đó vốn góp của nhà đầu tư (vốn chủ sở hữu) 364,6 tỷ đồng, vốn huy động (vốn vay) 1.435,4 tỷ đồng.
Mục tiêu dự án là thử nghiệm xây dựng phòng thí nghiệm mới đầu tư sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho bán dẫn mạch tại Đà Nẵng (Advanced Packaging).
Sau khi hoàn thành, dự án sẽ là nơi nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ trong lĩnh vực khoa học kỹ thuật và công nghệ vi mạch bán dẫn, trí tuệ nhân tạo; nghiên cứu và phát triển các sản phẩm điện tử, điện tử công nghệ cao.
Đồng thời, kiểm tra và phân tích kỹ thuật thực hiện hoạt động kiểm tra, kiểm tra sản phẩm; cung cấp các dịch vụ kỹ thuật liên quan đến hoạt động của doanh nghiệp như lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật cho sản phẩm. Sản phẩm, dịch vụ cung cấp được đóng gói tiên tiến và kiểm tra trong lĩnh vực bán dẫn; với công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm.
Về tiến độ triển khai dự án, nhà tư vấn đăng ký tiến trình thực hiện các thủ tục pháp lý của dự án từ quý II - III/2025; tiến trình hoàn thành các quy trình pháp lý và khởi động công trình vào quý IV/2025.
Tiến hành xây dựng công cụ phân loại từ quý IV/2025 - II/2026; tiến trình hoàn thành dự án được đưa vào sử dụng/hoạt động vào quý III và IV/2026.
Thời gian hoạt động của dự án là 50 năm kể từ ngày được cấp quyết định chấp nhận chủ tài khoản đầu tư đồng thời chấp nhận nhà tư.
Về nhà đầu tư - CTCP VSAP LAB được thành lập vào tháng 3 năm 2025, có trụ sở tại Tầng 4, Tòa ICT1, Khu công viên phần mềm số 2, Đà Nẵng. VSAP LAB đăng ký hoạt động trong lĩnh vực nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ, đặc biệt là trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo.
